覆铜板基材
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  • 覆铜板基材

  鼎日研发生产的一款低介电覆铜板基材,在材料的配方设计上具有极低的介电性能,同时纤维分布的优化使得它比玻璃纤维电子布拥有更低的功耗

  规格 10g~50g/sqm, 最大宽度为 1800mm。

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鼎日研发生产的一款低介电覆铜板基材,在材料的配方设计上具有极低的介电性能,同时纤维分布的优化使得它比玻璃纤维电子布拥有更低的功耗

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